Honor выпустит рекордно тонкий складной смартфон

Об этом сообщил глава компании Ли Кунь в своем блоге на Weibo. По его словам, многие интересуются, когда появится новый складной телефон от Honor. Лидер IT-сектора заявил, что устройство выйдет в первой половине года и снова будет иметь рекордную тонкость.

Существующий складной смартфон Honor Magic V3 имеет толщину корпуса 9,2 миллиметра. Журналисты из издания PhoneArena отметили, что он некоторое время был самым тонким на рынке, пока не появился Oppo Find N5 с толщиной корпуса 8,93 миллиметра. Вероятно, новое устройство от Honor получит название Magic V5.

Эксперты предполагают, что разница в толщине между конкурирующими устройствами будет минимальной. Прогнозируется, что толщина корпуса Magic V5 составит около 8,9 миллиметров. Кроме того, новый складной аппарат Honor будет оснащен аккумулятором емкостью 5950 миллиампер-часов, в то время как Magic V3 имел батарею на 5150 миллиампер-часов.

В конце мая китайская компания Huawei представила свой первый складной ноутбук MateBook Fold Ultimate Design, который имеет толщину 7,3 миллиметра в развернутом состоянии и 14,9 миллиметра в сложенном.

Источник и фото - lenta.ru